Základní parametry
A Multilayer Rigid PCB typically contains 4 to 32 conductive layers, laminated under heat and pressure to form a single solid board. It uses FR-4 or high-Tg materials, with standard thickness ranging from 0.6mm to 3.2mm, depending on layer count and application.
Funkce
Kompaktní design podporující komplexní obvody
Vnitřní vrstvá spojení prostřednictvím slepých/pohřbených průchodů nebo skrz holy
Vysoká integrita signálu a stínění EMI
Lepší výkon v produktech omezených na vesmír
Výhody
Vícevrstvá tuhá plošná plošná PCB umožňuje pokročilý elektrický výkon v kompaktních stopách
Podporuje vysokorychlostní přenos signálu, což je ideální pro komunikační a výpočetní systémy
Snižuje složitost zapojení a zvyšuje spolehlivost produktu
Lepší tepelná správa a mechanická síla
Aplikace
Vícevrstvá rigidní PCB se široce používá v chytrých telefonech, lékařském vybavení, leteckých systémech, automobilových řídicích jednotkách, průmyslových počítačích a síťovém hardwaru . Je nezbytná pro zařízení, která vyžadují přesnost, rychlost a stabilní provoz za náročných podmínek .
|
Parametry výroby |
Schopnosti |
|
Maximální vrstvy |
40 vrstev |
|
Materiál |
FR -4 (standard), FR -4 High-TG, hliník, Rogers a další speciální materiály |
|
Minská šířka linie/mezera |
3/3 mil |
|
Min prstencový prsten |
4mil |
|
Rozsah tloušťky desky |
0,2 mm -5.0 mm |
|
Pájná maska most |
± 1 mil |
|
Rozsah hmotnosti mědi |
0,5oz -6 oz |
|
Maximální velikost desky |
600 mm x 1200 mm nebo větší |
|
Povrchová úprava |
Hasl bez olova, Enig, OSP, tvrdé zlato, ponoření stříbro, ponoření |
|
Pájná maska |
Zelená, modrá, žlutá, černá, červená, bílá a další barvy |
|
Kontrola impedance |
±10% |
Populární Tagy: Vícevrstvá tuhá plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plošná plocha
